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  • 3DSOMA - ODROID-C0

    ODROID-C0

    • • Amlogic ARMv7 Cortex-A5 1.5GHz quad core CPU
    • • Mali-450 MP2 GPU OpenGL ES 2.0/1.1
    • • 1GByte DDR3 SDRAM
    • • eMMC4.5 HS200 / MicroSD UHS-1 SDR50
    • • 40pin + 7pin GPIOs (unpopulated)
    • • USB 2.0 Host x 2 (unpopulated)
    • • Infrared(IR) Receiver (unpopulated)
    • • Li+ rechargeable battery charger
    • • Battery voltage level accessible via ADC
    • • DC/DC step-down converter for higher efficiency
    • • DC/DC step-up converter for 5V rails from Li-Po
    • • DIY friendly C0 Connector Pack is available

  • 3DSOMA - ODROID-C2

    ODROID-C2

    • • Amlogic ARMv8 Cortex-A53 2GHz 64bit quad core CPU
    • • Mali-450 GPU (3 Pixel processors + 2 Vertex shader processors)
    • • 2GByte DDR3 SDRAM
    • • Gigabit Ethernet
    • • HDMI 2.0 4K/60Hz display
    • • H.265 4K/60FPS and H.264 4K/30FPS capable VPU
    • • 40pin GPIOs + 7pin I2S
    • • eMMC5.0 HS400 / MicroSD UHS-1 SDR50
    • • USB 2.0 Host x 4, USB OTG x 1 (power + data)
    • • Infrared(IR) Receiver
    • • Included heat sink on board
    • • Power from USB OTG or DC barrel connector

  • 3DSOMA - ODROID-XU4

    ODROID-XU4

    • • Samsung Exynos5422 Cortex-A15 2GHz and Cortex-A7 octa core CPU
    • • Mali-T628 MP6OpenGL ES 3.0/2.0/1.1 and OpenCL 1.1 Full profile
    • • 2GByte LPDDR3 RAM PoP stacked
    • • Gigabit Ethernet
    • • HDMI 1.4a
    • • 30pin GPIOs + 12pin I2S
    • • eMMC5.0 HS400 / MicroSD UHS-1 SDR50
    • • 2 x USB 3.0 Host, 1 x USB 2.0 Host
    • • Active cooling fan mounted
    • • Power button
    • • 5V 4A PSU (5.5 mm barrel connector) included
    • • Size: 82 x 58 x 22 mm approx. (including cooling fan)

  • 3DSOMA - ODROID-C1+

    ODROID-C1+

    • • Amlogic ARMv7 Cortex-A5 1.5GHz quad core CPU
    • • Mali-450 MP2 GPU OpenGL ES 2.0/1.1
    • • 1GByte DDR3 SDRAM
    • • Gigabit Ethernet
    • • 40pin GPIOs + 7pin I2S
    • • eMMC4.5 HS200 / MicroSD UHS-1 SDR50
    • • USB 2.0 Host x 4, USB OTG x 1 (power + data)
    • • Infrared(IR) Receiver
    • • Included heat sink on board
    • • I2S bus to support HiFi audio add-on boards
    • • CEC function without RTC backup battery
    • • Power from USB OTG or DC barrel connector

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    Rodamientos 624zz estánder se utilizan en las impresoras 3d para los extrusores o el movimiento de sus ejes.Medidas nominales:     Diámetro interior: 4mm     Diámetro exterior: 13mm     Grosor: 5mm

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    Rodamientos 625zz estánder se utilizan en las impresoras 3d para los extrusores o el movimiento de sus ejes.Medidas nominales:     Diámetro interior: 5mm     Diámetro exterior: 16mm     Grosor: 5mm

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